1 焊錫膏的登記與保存

   焊錫膏購買到貨后，應(yīng)登記到達(dá)時(shí)間、保質(zhì)期、型號、并為每罐焊錫膏編號，使用時(shí)遵循"先進(jìn)先出"的原則，焊錫膏應(yīng)以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，溫度在約為2-10℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學(xué)反應(yīng)，使黏度上升影響其印刷性，溫度過低（低于0℃）焊劑中的松香會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊錫膏形狀惡化，解凍時(shí)會危及焊錫膏的流變特征。

2 焊錫膏使用的注意事項(xiàng)

在焊錫膏使用過程中要注意以下幾點(diǎn)：

（1）使用時(shí)，應(yīng)提前至少4H從冰箱中取出，寫下時(shí)間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達(dá)到室溫時(shí)打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把焊膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫。

（2）開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。

（3）當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

（4）置于網(wǎng)板上超過30min未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長（超過1h），應(yīng)將焊膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使焊膏中的各成分均勻。

（5）印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保焊膏印刷時(shí)沿 刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。

（6）板印刷焊膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過8h，超過時(shí)間應(yīng)把焊膏清洗后重新印刷。

（7）開封后，原則上應(yīng)在當(dāng)天內(nèi)一次用完，超過時(shí)間使用期的焊膏絕對不能使用。從網(wǎng)板上刮回的焊膏也應(yīng)密封冷藏。

（8）印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。

（9）不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統(tǒng)一個(gè)瓶子內(nèi)。當(dāng)要從網(wǎng)板收掉焊膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏污染。

（10）建議新、舊焊膏混合使用時(shí)，用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)。

（11）生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。

（12）當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。

（13）在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。

3 焊錫膏回流的五個(gè)階段

當(dāng)錫膏在加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段，

（1）首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。 

（2）助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。 

（3）當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。 

（4）這個(gè)階段最為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。 

（5）冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。 

回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。