錫膏在使用時(shí)注意事項(xiàng)及保留辦法有哪些?
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咱們都曉得錫膏在運(yùn)用過程中需求必需的竅門,不然會(huì)對(duì)最終的商品發(fā)生必定的影響,那么在平常運(yùn)用過程中操作人員對(duì)錫膏又該怎么保留,怎么運(yùn)用呢?下面小編就來介紹下錫膏的運(yùn)用規(guī)矩及保留辦法:

(一)、錫膏的保留需求:

焊膏的保留應(yīng)該以密封形狀寄存在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi),保留溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度、活性下降影響其 功能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會(huì)發(fā)生結(jié)晶表象,使焊膏形狀變壞。在保管過程中,更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意堅(jiān)持“恒溫”這樣一個(gè)疑問,假如在較短的時(shí)間內(nèi),使 錫膏不斷地從各種環(huán)境下重復(fù)呈現(xiàn)不一樣的溫度改變,相同會(huì)使焊錫膏中焊劑功能發(fā)生改變,然后影響焊錫膏的焊接質(zhì)量。

 

(二)、運(yùn)用錫膏前的需求:

焊膏從冷柜(或冰箱)中取出時(shí),應(yīng)在其密封狀態(tài)下,待其回到室溫后再開封,約為2-3小時(shí);假如剛從冷柜中取出就開封,存在的溫差會(huì)使焊膏結(jié)露、凝成水 份,這樣會(huì)致使在回流焊時(shí)發(fā)生焊錫珠;但也不行用加熱的辦法使焊錫膏回到室溫,急速的升溫會(huì)使焊膏中焊劑的功能變壞,然后影響焊接作用。

 

(三)、運(yùn)用錫膏時(shí)的注意事項(xiàng):

1、刮刀壓力:確保印出焊點(diǎn)邊際明晰、外表平坦、厚度適合;

2、刮刀速度:確保焊膏相對(duì)于刮刀子為翻滾而非滑動(dòng),通常情況下,10-20mm/s為宜;

3、打印方法:以觸摸式打印為宜;

別的在運(yùn)用時(shí)要對(duì)焊膏充分拌和,再按打印設(shè)定量加到打印網(wǎng)板上,選用點(diǎn)注技術(shù)的,還須調(diào)整好點(diǎn)注量。

在長期的打印情況下,因焊膏中溶劑的蒸發(fā),會(huì)影響到打印時(shí)錫膏的脫模功能,因而對(duì)寄存綠志島焊錫膏的容器不行重復(fù)運(yùn)用(只可一次性運(yùn)用),打印后網(wǎng)板上所 剩的焊錫膏,使用其它清洗容器裝存保管,下次再用時(shí),應(yīng)先查看所剩錫膏中有無結(jié)塊或凝結(jié)情況,假如過火枯燥,應(yīng)增加供貨商供給的錫膏稀釋劑調(diào)稀后再用。

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