焊錫膏是由焊料合金粉,簡(jiǎn)稱錫粉和助焊劑攪拌后組成。而助焊劑又由溶劑,成膜物質(zhì),活化劑和觸變劑等組成;
焊錫膏中錫粉的比重通常在85%-92%之間,用于印刷的焊錫膏常見的錫粉含量百分比是88%-90%;錫粉通常是由氮?dú)忪F化或轉(zhuǎn)碟法制造,后經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成;焊錫膏中的助焊劑與錫粉的體積比通常為50%:50%,助焊劑對(duì)焊錫膏從網(wǎng)板印刷到焊接整個(gè)過程起著至關(guān)重要的作用;
助焊劑各組分所占焊錫膏比重、成分及作用:
1、樹脂:2-5%,該成份主要起到加大焊錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成份對(duì)零件固定起到很重要的作用;主要為松香及衍生的合成材料,最常用的是水白松香;
2、活化劑:0.05-0.5%,該成份主要起到去除PCB銅模焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;最常用的活化劑包括二羧酸,特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽;
3、觸變劑:0.2-2%,該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的由蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素;
4、溶劑:3-7%,該成份是焊劑成份的溶劑,在焊錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;多種組合成份,有不同的沸點(diǎn);
5、其他:表面活性劑,耦合劑等等;
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