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綠志島產(chǎn)品中心-錫膏、焊錫條、焊錫絲
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中溫焊錫膏 PF-3005-C

產(chǎn)品參數(shù)

合金成分:Sn69.5Bi30Cu0.5
★寬松的回流工藝窗口 ★極佳的潤(rùn)濕與吃錫能力
★低氣泡與空洞率 ★透明的殘留物
★可保持長(zhǎng)時(shí)間的粘著力

適用范圍

適用于表面貼裝和通孔涂布工藝
以及散熱器模組等類(lèi)型的產(chǎn)品

1. 熔點(diǎn)低(146190℃),焊接溫度接近錫鉛錫膏,對(duì)元器件和板材耐熱性要求低,生產(chǎn)工藝窗口大;

2. 相對(duì)于目前常用的無(wú)鉛合金錫膏(如Sn/Ag/CuSn/Bi/Ag),成本低;

3. 熱導(dǎo)性好,在散熱模組產(chǎn)品上應(yīng)用此產(chǎn)品,其熱導(dǎo)率比Sn/Bi合金增高一倍左右;

4. 此合金機(jī)械強(qiáng)度接近Sn/Ag/Cu合金。

4. 此產(chǎn)品采用球形度好、顆粒度分布均勻的錫粉煉制而成,粘度適中,適應(yīng)各種涂布方法;

5. 印刷滾動(dòng)性、脫膜性及抗坍塌性均表現(xiàn)優(yōu)良,可有效解決密間距和小元件的焊盤(pán)印刷;

6. 潤(rùn)濕性好,能適應(yīng)不同的金屬鍍層;焊后板面殘留極少且透明、阻抗高,焊點(diǎn)平滑飽滿;

7. 此款合金錫膏可作為Sn/Ag/Cu合金(表面貼裝和通孔涂布工藝)及Sn/Bi(散熱模組)類(lèi)型產(chǎn)品的替代品;可有效地緩解焊料行業(yè)中對(duì)Ag需求的劇烈增加和避免無(wú)鉛的高溫焊接;解決了Sn/Bi焊料在散熱模組產(chǎn)品上的低熱導(dǎo)問(wèn)題。