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低溫焊錫膏

低溫焊錫膏 Sn64Bi35Ag1

產品參數

★寬松的回流工藝窗口
★極佳的潤濕與吃錫能力
★低氣泡與空洞率
★可保持長時間的粘著力
★透明的殘留物

適用范圍

Sn64Bi35Ag1低溫錫膏采用球形度好,粒度均勻,氧含量低的SnBiAg合金焊粉及優(yōu)良助焊劑配制的優(yōu)質錫膏,焊接過程中很少溶劑揮發(fā),焊接后無錫珠產生殘留少,為低溫焊接的理想材料,非常適用于低溫度元

產品優(yōu)點

1.印刷滾動性及成型,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷;

2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;

3.印刷后數小時仍保持原來的形狀,基本無坍塌,貼片元件不會產生偏移;

4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現出適當的潤濕性;

5.可適應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能;

6.焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB可達到免洗的要求;

7.具有較佳的ICT測試性能,不會產生誤判;

8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。