波峰焊出現(xiàn)虛焊、漏焊等焊錫不良時
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-10-13

  在進(jìn)行波峰焊時,出現(xiàn)一些焊錫異常狀況是正常的,但是要注意及時有效的處理這些焊錫不良,不然當(dāng)PCB板投入使用之后,很可能會造成不可挽回的損失,對產(chǎn)品是一種致命的損傷。

  焊錫時,受到各方面的因素很多。所以會出現(xiàn)一些意外不必惱怒,解決就好。那么是具體什么因素造成波峰焊漏焊、虛焊和潤濕不良呢?

  1.PCB板受潮,焊件的引腳和基板的焊盤被氧化或污染,這會妨礙焊錫,極易形成虛焊。怎么避免呢,當(dāng)然是注意不要將元器件放置在潮濕的地方,并及時使用。

  2.PCB板面設(shè)計不夠合理,在焊錫時因陰影效應(yīng)造成漏焊。在設(shè)計之初就應(yīng)考慮到元器件的布局和排布方向,并遵循小器件在前和盡量避免互相遮擋等原則,做到合情合理,方便簡潔。

  3.PCB板發(fā)生彎曲,在波峰焊時翹起部位接觸不良。按照標(biāo)準(zhǔn)PCB板是可以發(fā)生翹曲的,但有限制要求小于0.8%-1.0%。否則可以選擇更換新的合格的PCB板。

  4.波峰不平滑,兩側(cè)波峰高度不一致,比如波峰焊機的錫波噴口,如果被氧化物堵塞,會使波峰出現(xiàn)鋸齒形,此時很容易造成漏焊、虛焊。應(yīng)注意及時清理波峰噴嘴。

  5.焊錫材料的助焊劑活性差,就會造成潤濕不良。解決方法很直接,換個新的助焊劑就好,當(dāng)然是活性好的助焊劑。

  6.預(yù)熱溫度過高,使得助焊劑發(fā)生碳化而失去活性,從而造成潤濕不良。這也是技術(shù)的問題,要確定好適宜的預(yù)熱溫度。


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