助焊劑腐蝕性測試方法
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-9-30

  助焊劑用于輔助焊接,按照正常的焊錫技術(shù)流程,助焊劑在焊后會有物質(zhì)殘留在PCB板上。對于焊錫工藝要求高的印制板,使用的不管是焊錫絲等焊錫材料還是助焊劑,都需要對其品質(zhì)做嚴(yán)格管控。那么對助焊劑會產(chǎn)生的殘留物質(zhì),將做哪些測試呢,其測試作用又是什么呢?

  綠志島非常自信自己出品的助焊劑品質(zhì)能得用戶信賴,也會嚴(yán)格要求自己生產(chǎn)的助焊劑的各項指標(biāo)。下面綠志島來介紹一下綠志島的助焊劑都需要做哪些測試。

  1.銅鏡腐蝕測試:測試助焊劑的短期腐蝕性;

  2.鉻酸銀試紙測試:測試助焊劑中鹵化物的含量;

  3.表面絕緣電阻測試:測試焊接后PCB板的表面絕緣電阻,以確保助焊劑的長期電學(xué)性能的可靠性;

  4.腐蝕性測試:測試焊接后助焊劑在PCB板表面的殘留物的腐蝕性;

  5.電遷移測試:測試焊接后PCB表面導(dǎo)體間距減小的程度。


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