免清洗助焊劑,環(huán)保??!
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司    2015-9-25

  如今,各大電子廠已經(jīng)紛紛開始使用免清洗助焊劑,這免清洗助焊劑和普通助焊劑有何不同?什么是免清洗?如何實現(xiàn)環(huán)保?為了弄清這些問題,就請繼續(xù)往下看。

  什么是免清洗

   免清洗是指PCBA生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑,在惰性氣體環(huán)境下進行焊錫,焊接后電路板上的殘留物極少,無腐蝕,并且電子器件表面還具有極高的絕緣阻抗,不需要清洗液能達到離子潔凈度的標(biāo)準,可以直接進行下一道工序。


   免清洗可不是不清洗,以往使用的都是傳統(tǒng)的松香助焊劑或有機酸助焊劑兩類,焊接完后板面上有殘留物,一般情況下都需要清洗,只是即使不清洗也能滿足部分低成本產(chǎn)品的焊錫要求,這是不清洗,并非我們所說的免清洗。

  

   免清洗的優(yōu)勢

   1.節(jié)約成本,提高經(jīng)濟效益;節(jié)約的就是清洗工藝部分的成本,還有時間。想想,時間是否是制造的重要成本之一呢,節(jié)約了時間不正就能提高效率嗎。

   2.提高產(chǎn)品的質(zhì)量;之所以能免清洗,是因為助焊劑中不含有有毒物質(zhì)以及腐蝕性物質(zhì),所以采用免清洗工藝,就有效避免了被焊件受到清洗的損傷,大大提高了產(chǎn)品的良率。

   3.利于環(huán)保;免清洗,證明其中不含有消耗臭氧層物質(zhì),大幅度減少了揮發(fā)性有機物VOC的使用,對保護臭氧層起到了貢獻作用。

   免清洗助焊劑材料嚴格

   要想使焊接后的PCB板面,不清洗就達到規(guī)定的質(zhì)量水平,對助焊劑有以下要求:

   1.低固態(tài)含量;傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量,達20%-40%;中等的固態(tài)含量有10%-15%,較低固態(tài)含量也有5%-10%,用這些固態(tài)含量的助焊劑,焊接后,PCB板或多或少還是會有殘留物,還是免不了清洗著一工序。而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,可謂是真正之低。并且免清洗助焊劑中的成分不能含有松香,所以能夠做到基本無殘留。

   2.無腐蝕性;免清洗助焊劑成分中不含鹵素,表面絕緣電阻>1.0×10¹¹Ω。傳統(tǒng)助焊劑中因為有較高的固態(tài)含量,焊接后能將部分有害物質(zhì)包裹住,無形中成為一層保護膜。但是免清洗助焊劑只具有極少的固態(tài)含量,無法形成絕緣保護層,如果助焊劑中含有有害物質(zhì),后果就很嚴重,所以免清洗助焊劑中是沒有鹵素成分的。

   3.助焊劑的可焊性高;可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標(biāo),常顧此失彼。為了助焊劑在焊接時具有一定的消除氧化物的能力,并且在預(yù)熱和焊接的過程中還能一直保持活性,助焊劑中就必須含有酸性物質(zhì)。免清洗助焊劑中常用的是非水溶性醋酸系列,成分中可能還含有氨、胺和合成樹脂,不同比例也會影響助焊劑的活性和可靠性。免清洗助焊劑的擴展率≧80%。

 

   4.環(huán)保;免清洗助焊劑無毒、無強烈刺激性氣味,對環(huán)境基本不會污染甚至是傷害,操作安全指數(shù)高。


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