低溫焊錫膏的作用
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  低溫焊錫膏是什么
  熔點(diǎn)在138℃的焊錫膏就稱為低溫焊錫膏,雖然138℃不低但相對(duì)于焊錫材料來說,在這個(gè)熔點(diǎn)的焊錫材料確實(shí)算是低熔點(diǎn)的了。

  低溫焊錫膏主要應(yīng)用于貼裝元器件,因?yàn)橘N片的元器件不能承受200℃以上的高溫,所以就需要配合貼裝的低溫焊錫材料,于是便有了低溫焊錫膏。
 
  低溫焊錫膏作用
  低溫焊錫膏的熔點(diǎn)適用于貼片回流工藝,能消除在印刷過程中的一樓凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。低溫焊錫膏的焊接潤濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿,不產(chǎn)生焊錫珠和錫橋。粘性強(qiáng),用于鋼網(wǎng)印刷效果持久。

  只是相對(duì)于高溫焊錫膏來說,焊接性不佳,焊點(diǎn)稍暗且脆弱,若是對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度有一定的要求,就不太適用低溫焊錫膏,像是連接插座需要插拔的產(chǎn)品。

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