焊錫膏特性之SAC0307型
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
  SAC0307型焊錫膏產(chǎn)品特性:
 
  有寬松的回流焊錫工藝窗口,極佳的潤濕性和吃錫能力,還有低氣泡和低空洞率,能保持長時(shí)間的粘著力,殘留物是透明的,杰出的印刷性以及長久的模板壽命。
 
  焊錫膏組成成分:
 
合金成份
Sn99/Ag0.3/Cu0.7
85℃熱導(dǎo)率 W/(m·K)
64
合金熔點(diǎn)
(  ℃ )
 
217-227
鋪展面積(通用焊劑)
( Cu;mm2/0.2mg )
 
63.75
合金密度
( g/cm3 )
 
7.31
0.2%屈服強(qiáng)
度( MPa )
加工態(tài)
30
鑄態(tài)
合金電阻率
(μΩ·cm)
 
12.8
抗拉強(qiáng)度
( MPa )
加工態(tài)
40
鑄態(tài)
 
錫粉型狀
球形
延伸率
( % )
加工態(tài)
22
鑄態(tài)
 
錫粉粒徑 ( um )
Type 3
25-45
宏觀剪切強(qiáng)度(MPa)
41
Type 4
20-38
熱膨脹系數(shù)(10-6/K)
18.89
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