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在電子工業(yè)中,傳統(tǒng)的松香型助焊劑的使用效果可靠且穩(wěn)定,因而被廣泛的應(yīng)用。但這類助焊劑焊后有大量鹵素離子殘留,腐蝕性較強(qiáng),一般要用大量氟里昂進(jìn)行氣相清洗,這不僅成本高,而且造成臭氧層的嚴(yán)重破壞。
現(xiàn)代電子工業(yè)中所選用的制程多為免洗工藝,相對(duì)水洗和溶劑清洗工藝來(lái)講。由于免清洗焊料在活性上的不足,會(huì)出現(xiàn)較多的問(wèn)題,其中就會(huì)在回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)較多的異常。常見(jiàn)的問(wèn)題有焊點(diǎn)鈍化、焊點(diǎn)沒(méi)有完全潤(rùn)濕,錫珠和翹立等。
焊錫一般是指,由錫(熔點(diǎn)232℃)和鉛(熔點(diǎn)327℃)組成的金屬合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱做共晶焊錫。這種焊錫的熔點(diǎn)是183度。
綠志島將對(duì)焊錫工藝中的焊錫不良情況,原因解析及解決辦法分門(mén)別類的為大家做介紹。想要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的焊接效果,不但要使用高品質(zhì)的焊錫材料,也要選擇適合并且優(yōu)質(zhì)的助焊劑,同時(shí)在生產(chǎn)過(guò)程中還要會(huì)控制焊錫的各種不良問(wèn)題。
綠志島無(wú)鉛焊錫有兩種,一種高溫焊錫膏一種是低溫焊錫膏。一般高溫焊錫膏的焊錫熔點(diǎn)大于250℃,低溫焊錫膏的焊錫熔點(diǎn)小于150℃。
人類文明越來(lái)越進(jìn)步,我們生活的環(huán)境也越來(lái)越好,人們對(duì)環(huán)境的保護(hù)意識(shí)也越來(lái)越強(qiáng)。保護(hù)自然環(huán)境,減少污染,已經(jīng)變成了人們的重要課題。
在焊錫過(guò)程中難免會(huì)產(chǎn)生焊錫渣,而焊錫渣對(duì)波峰焊的焊接是有直接影響的。如果在焊錫槽中有焊錫渣聚集,那么焊錫渣則很可能進(jìn)到波峰中。但是可以通過(guò)設(shè)計(jì)特別的錫泵系統(tǒng)來(lái)避免這種情況。
波峰焊錫是較常使用的焊錫方式,在焊錫過(guò)程中,還是會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的問(wèn)題。今天綠志島要跟大家分享就是在波峰焊中會(huì)出現(xiàn)的、影響較為輕微的焊錫不良情況。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37。另有特殊要求時(shí),也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的焊錫粉。概括來(lái)講焊錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點(diǎn):
這個(gè)問(wèn)題較為復(fù)雜,跟很多因素有關(guān),為了準(zhǔn)確的弄清楚原因,需要對(duì)這個(gè)因素進(jìn)行一一的排查。首先要考慮的是不是PCB板上的殘留物產(chǎn)生的漏電,所以要先確定在焊錫中和焊錫后,有沒(méi)有對(duì)PCB板進(jìn)行清洗……
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