錫膏是一種用于電子焊接的材料，它由金屬粉末（通常是錫鉛合金或無鉛合金）、助焊劑和粘合劑組成。錫膏的質(zhì)量和使用方法直接影響到焊接效果和可靠性。有時(shí)候，我們?cè)谑褂缅a膏進(jìn)行作業(yè)時(shí)，會(huì)發(fā)現(xiàn)過爐后測試的時(shí)候經(jīng)常接觸不良，電流不能正常流通。只有把錫膏過爐后的焊盤上表面的一層角質(zhì)弄掉才會(huì)通路，那么，我們應(yīng)該如何解決這個(gè)問題呢？下面，綠志島錫膏廠家給大家講一下：

錫膏焊后導(dǎo)電性不佳，應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？

一、首先，我們要檢查錫膏的品質(zhì)，是否有氧化或者變質(zhì)的現(xiàn)象，是否在有效期內(nèi)使用。一般來說，含銀錫膏具有更好的導(dǎo)電性能，可以提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。如果錫膏品質(zhì)不佳，建議更換新的錫膏。

二、其次，我們要注意錫膏的使用方法，看看是否按照正確的溫度曲線進(jìn)行回流焊，是否保證了恒溫時(shí)間和峰值溫度，是否避免了過熱或者過冷的情況。如果溫度曲線不合適，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏沒有完全熔化或者過度氧化，影響焊點(diǎn)的形成和導(dǎo)電性。我們可以根據(jù)錫膏的要求調(diào)整溫度曲線，或者使用專業(yè)的儀器進(jìn)行檢測和優(yōu)化。

三、我們要考慮助焊劑的作用和影響，看看是否選擇了合適的助焊劑類型，是否控制了助焊劑的用量和分布，是否清除了助焊劑的殘留。助焊劑可以幫助去除氧化物和雜質(zhì)，提高潤濕性和流動(dòng)性，但是也會(huì)產(chǎn)生一些有機(jī)或者無機(jī)物質(zhì)，在焊盤表面形成一層絕緣層或者腐蝕層，影響測試針和焊盤之間的接觸。我們可以選擇免洗型或者低殘留型的助焊劑，或者使用清洗劑或者超聲波清洗設(shè)備去除助焊劑殘留。

四、我們要關(guān)注測試針和焊盤之間的匹配程度，看看是否選用了合適的測試針型號(hào)和尺寸，是否保持了測試針的清潔和鋒利，是否調(diào)整了測試針的壓力和角度。測試針是連接電路板和測試儀器的重要部件，它需要能夠有效地穿透焊盤表面的污染物或者氧化層，與金屬粉末形成良好的接觸。我們可以根據(jù)焊盤的大小、形狀、密度、材質(zhì)等因素選擇合適的測試針，并定期清洗、更換、校準(zhǔn)測試針。

通過以上四個(gè)方面去改進(jìn)，我們就可以有效地提高錫膏焊后導(dǎo)電性的通過率，保證電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。

20年來，綠志島一直專注于焊錫的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，為客戶提供一套完整的電子焊接解決方案。想了解更多錫膏方面的知識(shí)請(qǐng)持續(xù)關(guān)注綠志島焊錫廠家在線留言與我們互動(dòng)。