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?無鉛焊錫在波峰焊過程中的特殊情況分析

作者:綠志島焊錫 2023-02-23 0

一、QFP二遇熱焊點劣化

線路板正面一些QFP引腳在無鉛錫膏已先行回焊穩(wěn)固后,若其再次進行無鉛波焊二次高熱,偶爾會發(fā)現(xiàn)有幾只腳會出現(xiàn)熔脫浮離的不良現(xiàn)象(而線路板進行反面二次回焊者將會更慘)。

特別是靠近高熱填錫PTH的QFP引腳,最容易產(chǎn)生熱裂浮離,因為波焊的錫量和熱量會自下而上跳出來(孔徑越大越糟糕),導(dǎo)致附近SMT引腳受熱軟化,引腳應(yīng)力使勁彈脫(此時可達201℃)。

這種QFP引腳再次浮裂的主要機制是,如果原來的電鍍層是錫鉛合金或錫鉍合金的皮膜,雖然已經(jīng)被SAC305錫膏焊接,但由于其焊點可能部分形成Sn36Pb2ag三相低熔點合金(mp177℃),甚至mp98℃的Sn52Bi30Pb三相合金。于是再度遇熱時,即可能因引腳原有應(yīng)力另加局部熔融而開裂。

預(yù)防的方法是采用綠漆塞孔,或在波焊中局部底面加裝隔熱專用的托盤(Pa11etS),以及頂面加設(shè)阻熱蓋板等,以減少SMT銲點的再次遇熱,以及板材遭到熱脹的爆板與孔銅的進斷。

根本的解決方法是完全排除任何鉛的來源,避免使用含鉍的引腳皮膜或焊料,徹底杜絕局部低熔點的發(fā)生才是正確方法。

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二、多次波峰焊導(dǎo)致失環(huán)

采用SAC無鉛焊錫進行波峰焊,過程中錫溫通常高達265℃左右,經(jīng)過4~5秒的強熱錫波接觸后,待焊面PTH孔邊緣已經(jīng)遭到嚴(yán)重蝕銅,一旦進行二次波焊時,不但孔緣銅層更被蝕薄,而且若見底斷開時,則底板面上的銅環(huán)即可能遭到錫波的衝刷帶走而造成失環(huán)。經(jīng)過兩次無鉛波焊的線路板,其填錫孔幾乎都會在多層板壓合之膠片處(B—Stae),發(fā)生樹脂縮陷的問題。且局部小范圍的板材微裂,一旦鍍銅層物性不良,甚至將造成斷孔的危機。

因此最好是只進行單次波焊,避免進行二次波焊以減少報廢。

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三、多孔區(qū)填錫可能造成爆板

BGA腹底板的舊設(shè)計經(jīng)常密集設(shè)置許多通孔,作為多層布線的層間互連功能。當(dāng)這些密孔區(qū)域通過錫波填充錫時,大量熱能的涌入將測試Z方向多層板的耐受性極限,并經(jīng)常導(dǎo)致Z方向板的開裂甚至斷孔。此外,密孔區(qū)域還有一種填料,用于連接器的引腳插入焊接。此時,雖然涌錫帶來的熱量仍然很大,但有些被引腳吸收,所以其板材Z方向的裂紋低于空孔。出現(xiàn)這種危機只要孔銅厚度還夠(0.7mil以上),鍍銅層的延伸率(Elongation)尚能維持在20%以上者,在縱橫比不算太高,還不致于發(fā)生斷孔的悲劇。

線路板在未采用專業(yè)保護下,無鉛波峰焊的高溫經(jīng)常會帶來不少的麻煩,所以應(yīng)當(dāng)事先做好預(yù)防,以避免不良狀況的發(fā)生。

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