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SMT生產(chǎn)工藝中,應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏

作者:錫膏廠家 2022-08-22 0

SMT焊接作為現(xiàn)階段主流的貼片生產(chǎn)工藝,在生產(chǎn)過程中焊錫材料的選擇是重中之重,一款合適的焊錫膏,能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量,降低損壞,減少生產(chǎn)成本,今天綠志島便帶大家來了解下SMT生產(chǎn)工藝中,應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏。

選用原則

由于焊錫種類繁多,因此我們需要根據(jù)自身產(chǎn)品的需求與工藝流程以及清洗方法進(jìn)行選擇,通常選用原則如下:

1.對(duì)于焊接過后不打算進(jìn)行清洗工序的電子產(chǎn)品,應(yīng)當(dāng)首選免清洗型焊錫膏。它具有殘留物低的特點(diǎn),但是在選型是應(yīng)當(dāng)注意焊錫膏與PCB預(yù)涂焊劑的匹配性,以及與發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達(dá)到焊接后無需清洗的目的,但是選型時(shí)應(yīng)當(dāng)注意焊劑受潮后SIR是否達(dá)到要求,通常不應(yīng)低于。

2.若是電子產(chǎn)品焊接后需要進(jìn)行清洗,則應(yīng)當(dāng)根據(jù)清洗工藝來選擇焊錫膏。比如采用水洗方式,則可以選用水溶性焊錫膏,如果有機(jī)氨類皂化劑,對(duì)需要清洗的PCB板進(jìn)行焊接。

3.如果要選用voc免洗型焊錫膏,則應(yīng)當(dāng)注意與設(shè)備的匹配性,如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng),通常要求與溫度適當(dāng)增高,以及PCB基材是否適應(yīng),例如有的基材吸水性大,意出現(xiàn)氣泡缺陷。

4.不管選用哪種類型的焊錫膏,都應(yīng)注意錫膏本身的質(zhì)量以及焊機(jī)的適應(yīng)性,特別是PCB預(yù)熱溫度,這是保證焊錫膏功能實(shí)現(xiàn)的首要條件。

5.對(duì)于發(fā)泡工藝,應(yīng)經(jīng)常測(cè)試焊機(jī)的焊接功能和密度,對(duì)于酸值超標(biāo)和含水量過大的,應(yīng)更換新的焊錫膏。

SMT焊接

以上便是關(guān)于SMT生產(chǎn)過程中,應(yīng)當(dāng)如何選用焊錫膏的全部內(nèi)容了,更多焊錫相關(guān)資訊可以搜索“東莞綠志島”進(jìn)行查看,我們會(huì)定期更新資訊,歡迎大家關(guān)注,謝謝大家。

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