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被越來越多人選擇的激光焊錫有何特點(diǎn)?

作者:綠志島 2022-04-28 0

        在過去,電路板實(shí)裝制造工藝采用較多的是先經(jīng)過SMT再進(jìn)行后插部件的結(jié)合。焊錫通常都是使用波峰焊、回流焊、焊錫槽方式與手工焊錫等焊錫工藝。然而,隨著科技水平的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越精細(xì),線路板的小型化、復(fù)雜化,焊盤之間的空間越來越少,使得傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)無法滿足一些高精度的產(chǎn)品。因此人們只能尋找其他道路,最終在人們不懈的努力下,激光焊錫誕生了。

        激光焊錫是一種使用激光進(jìn)行焊接的技術(shù),它以激光做為熱源,利用激光的高精度高能量快速加熱焊盤局部地區(qū),使錫線或者錫膏熔化,由此來完成焊接。激光焊錫被廣泛用于光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器、BGA、手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接,與傳統(tǒng)的焊錫方法相比,激光焊錫適用面更廣,更有優(yōu)勢一些。

激光焊錫

激光焊錫特點(diǎn):

1.使用機(jī)械臂進(jìn)行焊接,且無需接觸,不會(huì)產(chǎn)生抖動(dòng),焊接更穩(wěn);

2.光斑能量集中,影響區(qū)域小,不會(huì)給非焊接區(qū)域造成負(fù)擔(dān);

3.激光加熱,可完成一些密集組裝和烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄位置焊錫;

4.激光器使用壽命長,烙鐵頭無損耗,可維護(hù)性高,維護(hù)費(fèi)用低。

        未來,隨著科技與制造水平的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的精細(xì)化程度會(huì)越來越高,激光焊錫的前景一片光明。

綠志島焊錫