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分析波峰焊時(shí)產(chǎn)生連錫(短路)的原因以及解決辦法

作者:綠志島焊錫廠 2021-08-10 0

隨著我國高科技產(chǎn)品的不斷發(fā)展,現(xiàn)在機(jī)械設(shè)備中的線路板工藝設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,引線腳之間的間距越來越密集,很容易導(dǎo)致焊接之后產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,也就是短路。為此,我們應(yīng)該如何分析波峰焊連錫的原因以及找到相對應(yīng)的解決辦法呢?今天我們就來了解下波峰焊產(chǎn)生連錫的原因以及解決辦法。

連錫,也被稱為短路,是波峰焊技術(shù)最為常見的不良之一。首先,我們在遇到波峰焊連錫時(shí),我們應(yīng)該先檢查過板方向,過板方向錯(cuò)誤,是非常容易造成連錫的。再者我們檢查焊接材料是否優(yōu)質(zhì),低質(zhì)量的焊錫錫條會產(chǎn)生大量的雜質(zhì)(也就是錫渣),雜質(zhì)過多容易使焊接時(shí)加熱不均勻,導(dǎo)致焊接不穩(wěn)。因此我們盡量使用錫含量較高或者助焊劑活性高的錫條,如果有條件,我們可以盡量使用無鉛錫條作為焊接材料。優(yōu)質(zhì)的錫條雜質(zhì)少,焊接時(shí)更穩(wěn)定,性能更好。

上面兩種是較為容易找出并解決的原因,波峰焊需要進(jìn)行排查分析的常見連錫原因還有以下幾種:

1.沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻,熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放,導(dǎo)致容易連錫,可以加大流量看看;

2.線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩,在印上錫膏后相連;或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋,但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部,那么也容易連錫;

3.查看一下錫爐的溫度,控制在265度左右,最好用溫度計(jì)測一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度,因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度,焊接過程中由于元件吸熱量大,導(dǎo)致拖錫不良,而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低,或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測試元件溫度,板面溫度是否達(dá)到焊接要求;

4.錫材過高,原件吃錫過多,過厚,必定會造成連錫;

5.定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標(biāo),導(dǎo)致錫的流動性降低,容易造成連錫;

6.助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低,一般在100~110度,預(yù)熱太低的話,助焊劑活性不高。預(yù)熱太高,進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了,也容易連錫;

7.查看一下波峰焊的軌道角度,7度最好,太平了容易掛錫;

8.pcb受熱中間沉下變形造成連錫;

9.IC和排插設(shè)計(jì)不良,放在一起,四面IC密腳間距<0.4mm,沒有傾斜角度進(jìn)板。

以上這些原因是需要我們?nèi)粘_M(jìn)行排查及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決的。

        波峰焊連錫是很常見的問題,原因也很多,使用高質(zhì)量錫條或者無鉛錫條,可解決大部分問題,減小PAD和環(huán)寬以及控制引腳高度,錫盤可有效降低橋接現(xiàn)象,最后我們?nèi)粘_M(jìn)行檢查最為關(guān)鍵。