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什么是氮氣回流焊?其又有哪些特點?

作者:綠志島錫膏廠家 2021-07-14 0

在焊接工藝中回流焊是一種常見的焊接方式,那么氮氣回流焊又是什么呢?

伴隨著元件組裝密度的提高和精細間距組裝技術(shù)出現(xiàn),使得充氮回流焊工藝及設備誕生。

氮氣回流焊是一種在回流焊爐膛之中充氮氣的焊接方法。使用氮氣回流焊主要是為了增強焊接的質(zhì)量,在爐膛內(nèi)充入大量氮氣,可以使爐膛內(nèi)的氧氣含量減少,使主板與貼片元件在氧含量極少的環(huán)境下完成焊接。

這種方法能夠有效的防止回流焊爐內(nèi)有氧氣從而使回流焊中的元件腳發(fā)生氧化。

氮氣回流焊具有以下幾種優(yōu)點:

1.可有效減少元件腳氧化;

2.提高焊接潤濕力,加快潤濕速度;

3.減少錫珠的產(chǎn)生,避免發(fā)生橋接;

4.提高焊點性能,減少基材變色;

5.可使用更低活性助焊劑的錫膏。

列了這么多優(yōu)點,那么氮氣回流焊是不是沒有缺點呢?

不是的,氮氣回流焊是有缺點的,其缺點就是成本會明顯的增加,這個成本會隨著氮氣的用量而增加。

氮氣回流焊最少會有一個氣體采集點,而高端的氮氣回流焊會有三個或以上的采集點。

一般氮氣含量的測試是由分析儀連接氮氣回流焊爐內(nèi)的采集點,采集氣體后,在由含氧量分析儀測試分析,最后再通過含氧量數(shù)值得出氮氣含量。

焊接的產(chǎn)品不同,焊接爐內(nèi)對氮氣的需求也有很大不同,對于回流焊中引入氮氣需要進行成本收益分析,為減少成本,現(xiàn)在的錫膏制造廠商也都在致力于開發(fā)可在較高含氧量的環(huán)境中也能進行良好焊接的免洗錫膏,以減少氮氣回流焊爐中氮氣的消耗。