回流焊，外文名稱Reflow soldering，回流焊技術在電子制造領域中并不陌生，我們電腦內(nèi)部使用的各種硬件板卡上的元器件都是通過回流焊這種工藝焊接到線路板上的。

回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，對表面帖裝元器件的。之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機爐內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫從而達到焊接目的。

回流焊爐內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或者氮氣加熱到一定的溫度后吹到已經(jīng)貼好元器件的電路板至上，靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；使得元器件兩邊的焊接材料融化并與主板連結。

這種焊接技術的優(yōu)勢是在于溫度容易控制，焊接過程中可避免過度氧化，變量小，制造成本更易控制；

回流焊品質(zhì)的好壞會受到很多因素的影響，最主要的因素是電子加工生產(chǎn)過程中回流焊爐的爐內(nèi)溫度曲線以及焊錫膏的成分。

現(xiàn)在經(jīng)常使用的高性能回流焊爐，已經(jīng)能夠比較方便的精確調(diào)整、控制溫度曲線；因此，在小型化與高密度的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關鍵因素，模板、印刷與焊錫膏三個因素均可以影響焊錫膏印刷的質(zhì)量。

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