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使用回流焊焊接錫膏時應(yīng)該注意哪些?錫膏在回流焊加熱的過程中,又會發(fā)生怎樣的變化呢?

作者:綠志島焊錫廠 2021-03-02 0

使用回流焊時應(yīng)該注意哪些?錫膏在回流焊加熱的過程中,又會發(fā)生怎樣的變化呢?

一、錫膏到達(dá)升溫區(qū)時,溫度開始上升,溫度上升必須要慢(大約每秒2℃~3℃),以防止沸騰和飛濺,避免形成小錫珠;還有一些元器件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感,當(dāng)元器件外部溫度上升過快時,可能會造成斷裂。(此時用于提高錫膏所需絲印性能和粘度的溶劑開始蒸發(fā))

二、錫膏內(nèi)部的助焊劑開始活躍,開始進行化學(xué)清洗行動,不管是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑都同樣會發(fā)生一樣的清洗行動,只不過開始行動所需的溫度有稍許不同。(此時化學(xué)清洗行動會將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的焊錫顆粒和金屬上剔除,保證達(dá)到冶金學(xué)上要求的“清潔”的焊錫點表面)

三、當(dāng)回流焊爐中的溫度持續(xù)上升,單個的焊錫顆粒開始融化,并液化和表面吸錫的“燈草”過程,這樣在所有可能覆蓋到的表面上開始覆蓋,開始逐步形成焊錫點。

四、這個階段在回流焊中最為重要,當(dāng)所有單個的焊錫顆粒全部融化完成后,結(jié)合因高溫形成的液態(tài)錫,這時候表面張力的作用下,開始形成焊腳表面,如果元器件引腳與PCB的焊盤間隙超過了0.1mm,在表面張力的作用下,可能會使得引腳與焊盤分離,因而造成焊點開路。

五、錫膏形成的焊點進入冷卻區(qū)后,焊點開始冷卻,如果冷卻速度稍快一些,焊點的強度會變大,但是也不可冷卻太快,否則引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。