在錫膏應用中,SMT全自動錫膏印刷機是其中比較常用且節(jié)省人生的設備。但是錫膏印刷機印刷錫膏的時候,工藝參數較多,而且根據不同產品需要進行不同的調整,否則會對SMT貼片的產品質量有所影響。下面綠志島焊錫廠為大家介紹一下,全自動錫膏印刷機印刷錫膏時,如何對錫膏印刷機工藝參數控制。
SMT全自動錫膏印刷機印刷錫膏時,刮刀的壓力和方向不同,都會產生相對的質量影響。壓力不足時,錫膏不能正常的通過印刷鋼網孔到底PCB板上,從而會有錫膏缺少的問題;壓力過大時,錫膏印刷出來的厚度會比正常薄,還會對印刷鋼網造成破壞。錫膏印刷的理想效果是錫膏印刷后,鋼板沒有殘留,刮刀刮過比較干凈。然后刮刀本身不同材質和硬度,也會對錫膏印刷質量產生印象。刮刀首選比較硬的或者金屬材質的。太軟的刮刀會使錫膏凹陷,印刷出來的錫膏會有厚薄之差。
SMT全自動錫膏印刷機錫膏印刷后的厚薄,最主要是印刷鋼網決定的。這個與上面的觀點沒有沖突因為鋼網的厚度是決定印刷后的厚度,這是所有參數都理想的情況下。要是錫膏厚度有微量調整,可以通過調節(jié)刮刀速度及刮刀壓力來實現(xiàn)。適當下調刮刀的印刷速度,可以增加錫膏印刷到PCB板上的量。刮刀速度慢,壓力就大;相反,提高刮刀速度,會降低壓力。
總結以上,在錫膏確認無誤的情況下,刮刀的材質、硬度、印刷速度、壓力大小,都會對錫膏印刷質量產生較大的影響,當然這些工藝參數也是可以進行錫膏印刷厚度控制的。
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