焊錫產(chǎn)生虛焊的原因
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  本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
   
  焊錫簡述
 
  一般來說,在電子行業(yè)的焊錫工藝中,特別是手工焊錫時(shí),因?yàn)槭侨斯ず稿a,所以比較容易出現(xiàn)焊接不良的情況。不良情況多為虛焊,而出現(xiàn)虛焊這樣的焊接不良就很可能導(dǎo)致電路出現(xiàn)故障,并且這樣的故障還不容易排查出來。
 
  那么在進(jìn)行時(shí),發(fā)生什么樣的情況就會(huì)產(chǎn)生虛焊呢?綠志島做了一個(gè)分析后,總結(jié)出產(chǎn)生虛焊的原因非常多,而且影響焊接的因素也有很多。
   
  1.焊錫熔點(diǎn)低
 
  因?yàn)楹稿a熔點(diǎn)低,電子元器件的引腳和電路板的材料不同,那么熱膨脹系數(shù)也不同,隨著焊錫工作時(shí)間的拉長,電路板和元器件的溫度也升高,就會(huì)產(chǎn)生熱脹冷縮,但因作用力不同,從而產(chǎn)生了虛焊的現(xiàn)象。
   
  2.錫量少
 
  在焊錫過程中,焊接元器件時(shí)使用的焊錫量太少,不足以完全蓋住焊點(diǎn),或是使焊點(diǎn)不穩(wěn)定,隨著時(shí)間的推移,就會(huì)產(chǎn)生虛焊的現(xiàn)象。
  
  3.焊錫材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)
 
  如果在同一塊電路板上發(fā)現(xiàn)有好幾處都發(fā)生虛焊的不良現(xiàn)象,那極有可能是焊錫材料本身質(zhì)量出了問題,那么需要換一種焊錫材料進(jìn)行焊錫。
  
  4.元器件引腳問題
  
  在焊錫時(shí),一般元器件都要先固定在電路板上,如果元器件沒有準(zhǔn)確的固定在板子上,特別是在焊錫過程中發(fā)生移位或扭動(dòng)的現(xiàn)象,極有可能使焊點(diǎn)產(chǎn)生空隙,從而焊點(diǎn)不牢固,發(fā)生虛焊?;蚴窃骷诎惭b時(shí)使電路板發(fā)生變形,使得元器件引腳對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力,這個(gè)應(yīng)力在長期作用下,就會(huì)變成虛焊。
  
  5.焊點(diǎn)變質(zhì)
  
  在焊錫時(shí),我們都知道不同的元器件的耐熱性不同,特別是個(gè)頭較小的元器件的耐熱性就很小。在焊錫時(shí)元器件就會(huì)升溫,產(chǎn)生很高的溫度,甚至可能燒壞自身,在長期的高溫作用下,焊點(diǎn)的焊錫可能發(fā)生脫焊,輕微一些就會(huì)出現(xiàn)虛焊故障。
  
  6.去除氧化層
  
  在元器件的焊錫時(shí),有經(jīng)驗(yàn)的手工焊錫員就會(huì)在元器件的引腳上鍍上一層錫,排除引腳氧化層對(duì)焊錫的影響,從而避免發(fā)生虛焊。
  
  7.電路板質(zhì)量不好
  
  在焊接之前,電路板敷銅沒有進(jìn)行去脂去氧化層處理和加涂防氧化涂敷助焊處理,才造成吃錫效果不好,這樣的電路板使用一段時(shí)間后就可能出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

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