焊錫條焊錫時(shí)的不良
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  焊錫條是一種常用的焊錫材料,在焊錫過(guò)程中也會(huì)出現(xiàn)各種不良的情況。一般來(lái)說(shuō)焊錫條出現(xiàn)焊接不良的情況,主要是因?yàn)楹稿a條的助焊劑受熱過(guò)多,或是PCB板和元器件自身的不良。在焊錫條焊錫過(guò)程中,焊錫條出現(xiàn)潤(rùn)滑不良,首先要去判別是不是PCB板外表被氧化,有厚厚一層的氧化膜,還有一種可能是焊錫條的離子雜質(zhì)過(guò)多。
  
  生產(chǎn)焊錫條的車(chē)間要時(shí)刻保持清潔無(wú)污染,最好的就是無(wú)塵車(chē)間了。無(wú)塵對(duì)焊錫條的上錫潤(rùn)滑性是非常有幫助的。如果焊錫條在焊錫過(guò)程中,有包錫現(xiàn)象,這就是通常說(shuō)的包錫不良,出現(xiàn)這種情況的原因一般有四個(gè),第一是焊錫條的預(yù)熱溫度不夠,或是錫爐溫度太低,需要做調(diào)整。第二是焊錫條使用的助焊劑活性不夠,沒(méi)有起到輔助焊接作用。第三是沒(méi)有明確焊錫條的過(guò)錫深度。第四是焊錫條在焊錫過(guò)程中受到了嚴(yán)重污染,需要及時(shí)處理。
  
  若焊錫條在焊錫時(shí)出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象,這很可能就是焊錫條在熔化過(guò)程中,受熱不均勻,或者是印制板設(shè)計(jì)不合理,使得焊錫不順暢。電子元器件的好壞對(duì)焊錫條的焊錫也有深遠(yuǎn)影響,對(duì)進(jìn)行焊錫條焊錫的工具也要做檢查,以及定時(shí)維護(hù)。
  
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